Как лазерная технология может быть использована при прецизионной обработке печатных плат 

Переход электронной промышленности к высокоплотному, трёхмерному и гибкому производству превращает технологию лазерной резки из «опциональной» опции в «обязательную». Согласно таким отчётам, как Prismark 2025, прогнозируется, что мировой рынок печатных плат к 2025 году превысит 433,3 млрд юаней, при этом на Китай будет приходиться более 45% рынка, что сделает его основной мировой базой производства и потребления. За тот же период мировой рынок специализированного оборудования для лазерной резки электронных материалов достиг 18,5 млрд юаней и, как ожидается, превысит 24,5 млрд юаней к 2030 году. Этот рост обусловлен растущими требованиями к прецизионной обработке в таких секторах, как связь 5G, искусственный интеллект и транспортные средства на новых источниках энергии. Традиционная механическая резка, которая страдает от заусенцев, пыли и деформаций под действием напряжений, уже недостаточна, поэтому лазерная технология становится ключевым решением.

01 Лазерные решения эффективно решают проблемы термического повреждения, совместимости материалов и точности.

Накопление тепла является основной проблемой лазерной обработки, особенно при резке полиимидных пленок и тонких гибких печатных плат (FPC). Традиционные методы обработки приводят к локальному повышению температуры материала выше 300 °C, что приводит к карбонизации кромок, термической деформации и расслоению. Лазерные технологические решения могут помочь решить эти проблемы: Технология управления импульсами: использование процесса «низкой энергии, высокой частоты + многократного сканирования» (например, волоконного лазера мощностью 20 Вт с частотой импульсов 80 кГц) позволяет поддерживать энергию одиночного импульса ниже 0,25 мДж, эффективно подавляя накопление тепла. Сверхбыстрые лазерные применения: пикосекундные/фемтосекундные лазеры уменьшают зону термического влияния до нанометров. При обработке полиимидной пленки пикосекундным ультрафиолетовым лазером (длина волны 355 нм) расстояние распространения тепла составляет менее 10 мкм, что практически исключает карбонизацию. Динамические системы охлаждения: Сочетание мониторинга температуры в реальном времени (точность ±1 °C) с технологией воздушного охлаждения обеспечивает постоянную температуру в зоне резки ниже 100 °C, поддерживая стабильные свойства материала.

02
Выбор лазера: УФ-наносекундные и сверхбыстрые лазеры стимулируют быстрое развитие электронной промышленности
2.1 УФ-наносекундные лазеры эффективно отвечают требованиям прецизионной обработки печатных плат
УФ-наносекундные лазеры MRJ благодаря короткой длине волны, коротким импульсам, превосходному качеству луча и высокой пиковой мощности отлично подходят для прецизионной обработки печатных плат. Например, при создании оконных проемов на печатных платах они позволяют точно удалять краску с поверхности, а благодаря управлению параметрами — различные медные слои. Кроме того, они обеспечивают высокую эффективность электрооптического преобразования, низкое энергопотребление, превосходное качество луча (M² < 1,2) и узкую длительность импульса, что обеспечивает высокочастотную и стабильную обработку. Их чрезвычайно упрощенная структура объединяет несколько функциональных модулей для немедленного использования, обеспечивая эффективное и точное решение для обработки печатных плат.

2.2 Сверхбыстрые лазеры обеспечивают высокоточную обработку пленок FPC, PET и PI
Сверхбыстрые лазеры (включая пикосекундные и фемтосекундные) представляют собой передовой уровень технологий лазерной обработки. Их зона термического влияния может достигать нанометров, что минимизирует накопление тепла в таких материалах, как пленки FPC, PET и PI. При обработке защитных пленок FPC и PI широкое признание на рынке получили пикосекундные лазеры с длиной волны 355 нм в ультрафиолетовом диапазоне и пикосекундные лазеры с длиной волны 532 нм в зеленом диапазоне. Их способность работать в условиях холодного режима и фокусировка на уровне 5 мкм позволяют обрабатывать зоны термического влияния (ЗТВ) размером менее 0,1 мм, выполнять резку без карбонизации и высокоточную обработку микроотверстий с апертурами до 0,03 мм. Они подходят для обработки различных пленок, включая PI, PET и PP.

Зелёные лазеры (532 нм) также исключительно хорошо подходят для обработки алюминиевых и керамических подложек, позволяя создавать прорези шириной всего 0,07 мм, что значительно повышает эффективность по сравнению с традиционными фрезами. В частности, фемтосекундные лазеры с длиной волны 515 нм обеспечивают размерную точность более 10 мкм при обработке плёнок из углеродных нанотрубок. Их применение для резки гибких OLED-дисплеев эффективно повышает чистоту кромок.

03
Перспективы на будущее: лазерные технологии развиваются в сторону сложности, интеллектуальности и экологичности
С ускорившейся тенденцией к миниатюризации и гибкости электронных продуктов, технология лазерной резки превратилась из «опциональной» в «обязательной» для отрасли. В будущем лазерные технологии будут и дальше развиваться в направлении интеграции, интеллектуальности и экологичности. Только твёрдое понимание основных технологий и создание комплексной системы, охватывающей НИОКР и услуги, позволит предприятиям занять прочные позиции в условиях жёсткой рыночной конкуренции и, в конечном итоге, получить долгосрочную инициативу развития на рынке голубого океана объёмом в триллионы юаней.